股票网上配资平台哪个好半导体行业IPO，哪些细分领域还有机会？

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李家超指出，引进重点企业办公室已成功吸引约50间重点企业落户香港，将在香港合共投资超过400亿港元，创造超过1.3万个就业机会。另外，香港投资推广署在今年上半年，已协助了超过320间内地及海外企业在港开设或拓展业务，较去年同期上升四成，为香港经济带来超过380亿港元的投资，创造超过3500个职位。

此基金透过深入分析基本面制定高信念投资策略，目前投资于20-30家具备韧性和长期高回报潜力的企业。这些企业可以来自世界各地和不同行业，但必须满足某些条件，包括拥有稳固的市场地位、潜在市场机会、高利润和回报，以及出色的管理团队。在挑选投资时，环球灵活策略基金通过简化传统基准、地域和行业限制，以及排除短期市场噪音来选股及进行配置，致力符合投资者的长期目标。

半导体行业哪些细分领域上市很难了？

一、芯片设计

我觉得第一难的应该就是设计。芯片设计公司太多了，在很多领域已经产能过剩了，而且很多产品技术也不高，规模也不大。

除非做的是目前卡脖子的产品，比如说GPU、CPU这样高端的芯片，可能还有点机会。如果说是做传统的，比如电源管理芯片、功率器件、射频等，我觉得都有难度。

二、设备、材料

其他的几个方向，设备和材料上市是没有障碍的，包括EDA，关键是得把业绩做出来。

在这个领域，设备、材料、EDA，规模大的基本都上了，规模小的再想把规模做大很难。因为已经上了的这些大的公司，都想往平台化的方向去发展。小的公司怎么样能够做到上市要求的业绩，难度很大。

三、晶圆制造

晶圆制造就更不用说了，晶圆制造能上的基本都上了，没上的都是业绩很差的。

四、总结

未来半导体行业，能上的只有那些头部的明星企业，比如说做存储的合肥长鑫、长江存储，做GPU的那几家等等。你得在这个领域做出地位来才有机会，比如做光刻胶的最近有一家企业，也申请辅导备案，我觉得规模也不错。

未来应该说是能上市的范围会越来越小，根本还是要有竞争力，要有规模。